用于新一代印刷电路板设计的高速、高频材料
科慕新推出基于 PFA 的创新解决方案。这一独特的解决方案由世界领先的科学家和工程师发明，旨在提升 PCB 市场现有 PTFE 层压板的性能和加工性能。它为 PCB 设计提供了新的工具组合，可解决诸多方面最具挑战性的问题，如信号完整性、带宽限制、材料加工性能以及其他电气和机械性能等。
主要优势：
- 超低插入损耗，频率范围高达 175GHz。
- 铜箔剥离强度高
- 激光钻孔，金属化性能可靠
- 损耗因数为 0.0008-0.0011
- 介电常数为 2.35-2.45 X/Y
为您的设计选择合适的材料：
我们的产品组合包括单面和双面层压板 (CCL)、预浸料和粘合剂，产品形式为面板和卷材。
50 µm 介电材料厚度：
- 12 µm 铜
- 20 µm 薄膜
- 经过优化的玻璃纤维
- 双面及单面。
125 µm 介电材料厚度：
- 12 µm 铜
- 54 µm 薄膜
- 经过优化的玻璃纤维
- 双面。
铜箔可根据需要定制。
应用：
汽车雷达、移动设备、电信基础设施、路由器和数据中心