每一天，智能设备都以前所未有的方式互联我们的世界。随着我们对这些设备的依赖日益加深，对高性能、低成本半导体技术的需求也在增长。
到 2020 年，IoT（Internet of Things，物联网）将包含 500 多亿台互联设备。即将到来的技术革命正在推动对日益强大和高效的集成电路的需求，这些集成电路将挑战设计规模和复杂性的已知极限。为了满足对更高芯片密度和更高成品率日益严格的要求，集成设备制造商 (IDM) 将前所未有地依赖于制造系统的可靠性和较低的缺陷率。了解更多。
这些高要求的智能技术示例包括：
从大宗化学品输送到湿法蚀刻和平坦化工艺，化学惰性的 Teflon™ 氟聚合物实现了在芯片制造过程中提供高性能、无污染的气体和化学物质所需的设备和系统。
Teflon™ 氟聚合物提供可靠、高质量的解决方案，使设备制造商能够最大限度地提高芯片产量和设计自由度，同时最大限度地减少停机时间和流程可变性。
这些可靠的高质量氟聚合物可实现：
更可靠的制造。更高的创新。
Teflon™ 氟聚合物可提高半导体制造流程的可靠性，让制造商能够抽出身来，打造更创新、更可靠的设备。
保护微芯片不受损害。
氟聚合物表现出出众的耐化学腐蚀性，可确保芯片制造过程中的高腐蚀性化学物不会污染超洁净环境。
增强集成电路封装。
优越的电子性能（如低介电常数和低损耗因子）以及优异的防紫外线性能和防潮性能对高级晶圆级封装必不可少。
实时提高运营效率。
这些设备能分享的数据越多，IoT 就会变得越智能、越高效。交通运输、建筑和基础设施可以共享实时信息，以帮助减少能源消耗、缓解拥堵、减少危险和降低运营成本。
不断适应物联网的发展。
科慕的产品创新承诺意味着 Teflon™ 氟聚合物将继续发展，以满足不断变化的行业要求以及对性能更好的工艺的需求。Teflon™ 氟聚合物系列具有多种产品类型（树脂、涂层、分散剂、薄膜），为半导体材料的制造提供各种世界级的产品。
用于半导体制造的超高纯度化学品和溶剂要求系统和设备能够抵抗可能引入污染物的腐蚀和浸出。Teflon™ 氟聚合物使高纯流体处理系统中的组件保持无腐蚀和杂质。
这些组件包括：
氟聚合物树脂在弯曲寿命、耐化学应力开裂性和可焊性方面有重大进展，适用于处理高纯度流体的部件。Teflon™ 聚四氟乙烯 (PTFE) 和四氟乙烯和全氟烷氧基共聚物 (PFA) 等产品与几乎所有化学品都不会发生反应。事实上，Teflon™ PFA HP 树脂的化学结构提供了最低水平的萃取物来保护芯片产量。
使用 Teflon™ 产品制造的组件和工具即使长时间暴露在高活性化学物质中，仍能表现出色。在集成电路制造中，使用 Teflon™ 产品制造的组件可防止使用后的流体污染，保持工艺的高产量和性能稳定性。
半导体制造涉及许多复杂的工艺。每个 Teflon™ 氟聚合物产品的设计都遵循纯度、可靠性和耐久性的最高标准。
即使存在最微量的杂质或某些元素材料也可能对设备的产量产生显著的影响。了解氟聚合物在芯片制造中的重要作用。了解更多。
